X-RAY检测设备适用领域
1、BGA焊接检测（桥接 开路 冷焊 空洞等）
2、系统LSI等超细微部分的部合情况（断线、连焊）
3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
4、PCBA焊接情况检测
5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视
X-RAY检测设备特色:
1、配置有免维护的密封管型微焦点X射线管。
2、配备无极变速操纵摇杆，速度、角度、幅度任意控制。
3、运动装置配备滚珠丝杆，步进驱动，使运动更加平滑，精度高，噪声小等优点。
4、 高压电源与光管是分体式的，当电源因出现故障，不至于全部更换，且电源维修方便。
5、配备自动计算BGA空洞比的软件。
6、光管自动保护功能：无任何操作20min后自动断电进入保护状态。
7、机器自动保护功能，任何一扇门开启，设备立刻进入停机保护状态，立刻停止发射X光。
8、累计光管适用时间自动计时，角度倾斜及自动导航功能为选项。
性能参数
尺寸：1160*1090*1857 mm 重量：1100KG
供应电源：单相 110~230V/50~60HZ 光管类型：闭管
Focal Spot：5 um 全景范围：0 ~ 70 度倾斜
X光输出电压：90 ~ 130 KV CCD像素： 130万
放大倍率：125(几何) / 1200(系统)
相机镜头规格：影像增强器+数字CCD 25 frames/m
系统像解度：110 LP/CM (每cm的light pair)
安全性：泄漏量＜＝0.5 μsv/h
显示器：22" LCD 可测试重量：sample ＜5 ㎏
工作轴数：X / Y / Z / Q 人工操纵作业：键盘/鼠标/导航定位
图像尺寸：
NJ-81 通道尺寸：500X300mm
NJ-82 通道尺寸：500X300mm
NJ-83 通道尺寸：300X200mm
NJ-84 通道尺寸：600X415mm
