高档型硅片检测显微镜 TGB-600详细技术参数
一、仪器用途
硅片检测显微镜可以观察到肉眼难观测的位错、划痕、崩边等;还可以对硅片的杂质、残留物成分分析。杂质包括:颗粒、有机杂质、无机杂质、金属离子、硅粉粉尘等,造成磨片后的硅片易发生变花、发蓝、发黑等现象,使磨片不合格。是太阳能电池硅片生产过程中的检测仪器之一。
二、技术参数
类型 | 放大倍数 | 视场(mm) |
大视野目镜 | 10X | Φ22 |
类别 | 放大倍数 | 数值孔径(NA) | 工作距离(mm) |
明暗场无穷远长距平场消色差物镜 | 5X | 0.12 | 9.7 |
10X | 0.25 | 9.3 | |
20X | 0.40 | 7.3 | |
50X | 0.70 | 2.5 | |
80X | 0.80 | 1.25 |
4.三目镜30°倾斜,双目瞳距调节范围:53~75mm
5.五孔转换器
6.调焦机构:粗微动同轴调焦, 微动格值:0.8μm,
粗动松紧可调,带锁紧和限位装置
7.载物台机械式尺寸:280mmX270mm;移动范围横向(X) 204mm,纵向(Y) 204mm
8.偏光装置起偏振器,可360度旋转,可推拉切换 ;检偏振器,可推拉切换
9.照明系统12V 50W卤素灯,亮度可调
10.防霉:的防霉系统
11.成像系统:高像素的CCD摄像头
三、系统组成
四、总放大参考倍数
五、选购件