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电子元器冷热冲击试验箱:测试芯片耐温极限

参考价 ¥ 45800
订货量 ≥1
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称广东皓天检测仪器有限公司
  • 品       牌广东皓天检测仪器有限公司
  • 型       号
  • 所  在  地东莞市
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2025/5/23 10:10:33
  • 访问次数15
产品标签:

不锈钢

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公司简介

广东皓天检测仪器有限公司成立于20217月,是一家专业从事研发、设计及生产可靠性环境试验设备的科技。公司拥有一批经验丰富的技术管理人员和专业的售后服务人员,自主拥有机械设计及软件开发能力。公司技术力量雄厚,制造工艺设计,产品品质精优,符合ULASTMJISGBGB/TISO...等执行标准。

凭借着公司专业的技术与完善的售后服务,全力贯彻以质量求生存、以服务立信誉、以管理增效益、以创新造辉煌的经营方针,实施用心服务,追求顾客满意,超越客户期待的阳光服务理念,在主要中心城市设有分公司或办事处。公司将继续以开拓,创新,守信,客户至上为宗旨,秉承以人为本,结合测试标准以及客户的具体测试需要为原则,树立试验设备界的一面新的旗帜。

  公司主营产品:小型环境箱/高低温箱/恒温恒湿箱/交变湿热箱/复层式高低温箱/三层式恒温恒湿箱/快速温度变化箱/应力筛选试验箱/冷热冲击箱/紫外线老化箱/药物稳定试验箱/耐黄变老化箱/工业烤箱/精密烘箱/真空干燥箱/无尘烤箱/防爆烤箱/马弗炉/氙灯老化箱/淋雨试验箱/摆管淋雨试验装置/滴水试验装置/砂尘试验箱/三综合(温湿 振动)箱/高低温低气压箱/大型步入式试验箱/步入式恒温恒湿室/老化房/烧机/盐雾试验箱/复合式盐雾试验室/模拟运输振动台/跌落试验机等,非标产品也可以根据客户要求设计。产品广泛应用于航天、高校、IT、通迅、半导体、光电、电子、电器、线材、塑胶、五金、化工、皮革、科研机构和企事业单位等行业领域。

公司目标: 

  打造稳定性环境试验设备生产商!

质量方针:

以质量求生存、以服务立信誉、以管理增效益、以创新造辉煌!

经营理念:

     思想观念 基本信念 价值标准 行为准则

服务理念:

用心服务,追求顾客满意,超越客户期待

品质承诺:

制造业的使命是一切以客户的需求为导向,对客户提供高质量的产品,以优良的品质及迅速负责的工作热忱来获取客户的信赖和支持,并为公司创造利润奠定基石,建立开创永继经营的有利条件,本厂全体同仁必须遵照品质政策及品质目标落实执行,且依据以上之品质承诺,建立符合持续改善品质管理要求。

 


小型环境箱/高低温箱/恒温恒湿箱/交变湿热箱/复层式高低温箱/三层式恒温恒湿箱/快速温度变化箱/应力筛选试验箱/冷热冲击箱/紫外线老化箱/药物稳定试验箱/耐黄变老化箱/工业烤箱/精密烘箱/真空干燥箱/无尘烤箱/防爆烤箱/马弗炉/氙灯老化箱/淋雨试验箱/摆管淋雨试验装置/滴水试验装置/砂尘试验箱/三综合(温湿 振动)箱/高低温低气压箱/大型步入式试验箱/步入式恒温恒湿室/老化房/烧机/盐雾试验箱/复合式盐雾试验室/模拟运输振动台/跌落试验机等
电子元器冷热冲击试验箱:测试芯片耐温极限在半导体产业飞速发展的当下,芯片性能与可靠性成为电子产品核心竞争力的关键。电子元器件冷热冲击试验箱专为芯片及各类电子元器件设计,通过模拟 - 70℃至 150℃温差环境,精准测试芯片在快速温变冲击下的性能表现,帮助企业快速定位潜在缺陷,提升产品质量与市场竞争力。设备采用三箱式独立循环结构,可实现高温区、低温区、测试区的快速切换,最短转换时间仅需 5 秒。
电子元器冷热冲击试验箱:测试芯片耐温极限 产品信息

电子元器冷热冲击试验箱:测试芯片耐温极限

产品概述

在半导体产业飞速发展的当下,芯片性能与可靠性成为电子产品核心竞争力的关键。电子元器件冷热冲击试验箱专为芯片及各类电子元器件设计,通过模拟 - 70℃至 150℃温差环境,精准测试芯片在快速温变冲击下的性能表现,帮助企业快速定位潜在缺陷,提升产品质量与市场竞争力。设备采用三箱式独立循环结构,可实现高温区、低温区、测试区的快速切换,最短转换时间仅需 5 秒,大幅提升测试效率,满足芯片研发、生产、质检全流程的严苛需求。



电子元器冷热冲击试验箱:测试芯片耐温极限


核心功能

  1. 温变模拟:支持 - 70℃深冷至 150℃高温的宽温域测试,温度波动范围 ±0.5℃,精准模拟芯片在不同应用场景下的温度变化,如航空航天的太空温差、5G 基站的高温高湿环境。

  1. 快速冷热冲击:三箱独立循环系统实现样品在高温、低温环境间的瞬间切换,有效模拟芯片在启动、停机、环境骤变时的热应力变化,快速暴露封装缺陷、焊点开裂、材料膨胀系数不匹配等潜在问题。

  1. 智能监测与控制:配备高精度传感器与 PLC 智能控制系统,实时监测箱内温湿度、气压等参数,支持多段程序编程,可自定义测试循环次数、温变速率、保持时间,满足不同芯片的个性化测试需求。

  1. 数据管理与分析:内置数据采集系统,自动记录测试全过程数据,支持 CSV、Excel 等格式导出,并提供曲线分析功能,直观呈现芯片性能随温度变化趋势,为失效分析提供可靠依据。

技术参数
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项目
参数指标
温度范围
高温区:RT+10℃ ~ 150℃;低温区:-70℃ ~ RT-20℃
温度均匀度
≤±2℃
温度波动度
≤±0.5℃
转换时间
≤5 秒(高温→低温,空载)
升温速率
≥5℃/min
降温速率
≥3℃/min
样品区尺寸
400×350×350mm(可定制)
电源要求
AC 380V±10%,50/60Hz,三相五线



产品优势

  1. 高效精准:快速温变能力与高精度温控系统,确保测试结果可靠,缩短芯片研发周期。

  1. 安全稳定:多重安全防护设计,包括超温报警、漏电保护、压力过载保护等,保障设备与样品安全;采用进口压缩机与环保制冷剂,性能稳定、节能低噪。

  1. 灵活拓展:支持多工位样品测试、远程监控、与实验室管理系统(LIMS)对接,满足企业智能化生产需求。

  1. 行业适配:符合 GB/T 2423、IEC 60068 等国际标准,广泛应用于芯片设计、晶圆制造、封装测试等领域。

应用场景
  1. 芯片研发:在芯片设计阶段模拟环境,优化材料选型与封装结构,降低量产风险。

  1. 晶圆制造:检测光刻胶、硅片等原材料在温度冲击下的物理性能,保障制程稳定性。

  1. 封装测试:验证 BGA、QFP 等封装形式的可靠性,定位焊点开裂、分层等潜在失效点。

  1. 质量管控:在生产线末端抽检,确保芯片符合耐温性能指标,提升产品出厂合格率。


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