电子元器冷热冲击试验箱:测试芯片耐温极限
产品概述
电子元器冷热冲击试验箱:测试芯片耐温极限
核心功能
温变模拟:支持 - 70℃深冷至 150℃高温的宽温域测试,温度波动范围 ±0.5℃,精准模拟芯片在不同应用场景下的温度变化,如航空航天的太空温差、5G 基站的高温高湿环境。
快速冷热冲击:三箱独立循环系统实现样品在高温、低温环境间的瞬间切换,有效模拟芯片在启动、停机、环境骤变时的热应力变化,快速暴露封装缺陷、焊点开裂、材料膨胀系数不匹配等潜在问题。
智能监测与控制:配备高精度传感器与 PLC 智能控制系统,实时监测箱内温湿度、气压等参数,支持多段程序编程,可自定义测试循环次数、温变速率、保持时间,满足不同芯片的个性化测试需求。
数据管理与分析:内置数据采集系统,自动记录测试全过程数据,支持 CSV、Excel 等格式导出,并提供曲线分析功能,直观呈现芯片性能随温度变化趋势,为失效分析提供可靠依据。
产品优势
高效精准:快速温变能力与高精度温控系统,确保测试结果可靠,缩短芯片研发周期。
安全稳定:多重安全防护设计,包括超温报警、漏电保护、压力过载保护等,保障设备与样品安全;采用进口压缩机与环保制冷剂,性能稳定、节能低噪。
灵活拓展:支持多工位样品测试、远程监控、与实验室管理系统(LIMS)对接,满足企业智能化生产需求。
行业适配:符合 GB/T 2423、IEC 60068 等国际标准,广泛应用于芯片设计、晶圆制造、封装测试等领域。
芯片研发:在芯片设计阶段模拟环境,优化材料选型与封装结构,降低量产风险。
晶圆制造:检测光刻胶、硅片等原材料在温度冲击下的物理性能,保障制程稳定性。
封装测试:验证 BGA、QFP 等封装形式的可靠性,定位焊点开裂、分层等潜在失效点。
质量管控:在生产线末端抽检,确保芯片符合耐温性能指标,提升产品出厂合格率。