汽车电子快速温变试验箱 芯片温度循环测试
一、产品概述
专为汽车电子芯片的温度循环测试设计，旨在模拟汽车在环境下运行时芯片所面临的高低温剧烈变化场景。设备采用温变控制技术，可实现快速的升 / 降温速率，精准模拟从极寒（如 -40℃ 的北方低温环境）到高温（如 85℃ 的发动机舱高温环境）的温度循环，为 ECU、TCU、传感器芯片等核心汽车电子部件提供严苛的可靠性验证环境，助力车企与零部件厂商提升芯片质量，确保汽车电子系统在全生命周期内稳定运行。
汽车电子快速温变试验箱 芯片温度循环测试
二、核心技术与功能
（一）极速温变性能
设备具备快速温变能力，升温速率高可达 15℃/min，降温速率高可达 10℃/min，可在短时间内完成芯片的高低温循环测试，大幅缩短测试周期，提高研发与质检效率。通过精准的 PID 控制算法，配合高效的制冷与加热系统，确保温变过程平稳、无过冲，真实还原汽车芯片在实际使用中的温度突变情况。
（二）高精度温场控制
采用多通道温度传感器与均温风道设计，温度控制范围为 -70℃ - 150℃，温度均匀度≤±2℃（空载），波动度≤±0.5℃，保证芯片在测试过程中处于均匀、稳定的温度环境，避免因局部温差导致测试结果偏差，确保测试数据的准确性与可靠性。
（三）智能编程与自动化测试
配备全彩触摸屏人机交互界面，支持自定义多段温度循环程序编辑，用户可根据 AEC-Q100 等汽车行业标准或企业内部测试规范，灵活设置温度曲线、循环次数、驻留时间等参数。设备支持无人值守自动运行，测试完成后自动报警并保存数据，有效降低人工操作成本与测试误差。
（四）严苛安全防护
内置超温、超压、漏电、压缩机过载等多重安全保护机制，当温度异常或设备故障时，系统立即启动声光报警并触发保护措施，防止芯片因设备故障受损。同时，设备外壳采用双层隔热设计与防爆观察窗，保障操作人员安全，可放心用于汽车电子芯片的高风险测试场景。
三、芯片温度循环测试优势
（一）精准模拟真实工况
通过快速温变能力与宽温域覆盖，设备可精准模拟汽车在启动、高速行驶、天气、引擎舱高温等场景下芯片的温度变化过程，暴露芯片在热应力、热疲劳等方面的潜在缺陷，如焊点开裂、封装变形、材料老化等，为芯片的可靠性优化提供数据支撑。
（二）加速寿命测试
利用快速温变实现温度循环的加速测试，通过更高的温变速率与更严苛的温度范围，在短时间内模拟芯片在数年使用过程中的温度老化效应，帮助企业快速验证芯片的长期可靠性，缩短产品研发周期，抢占市场先机。
（三）多芯片并行测试
设备内部可配置多层样品架与独立控温模块，支持多颗芯片同时测试，大幅提升测试效率。配合自动化测试软件，可实时监控每颗芯片的温度响应数据，并生成可视化测试报告，便于用户进行数据分析与故障溯源。
四、应用场景
ECU/TCU 芯片测试：对发动机控制单元（ECU）、变速箱控制单元（TCU）芯片进行高低温循环测试，验证其在复杂工况下的稳定性与可靠性，确保汽车动力系统精准控制。
传感器芯片测试：针对胎压监测（TPMS）、毫米波雷达、温度传感器等芯片，模拟汽车在不同环境下的温度变化，检测芯片的信号输出精度与抗干扰能力。
新能源汽车芯片测试：对电池管理系统（BMS）芯片、电机驱动芯片进行快速温变测试，评估其在高温充电、低温放电等工况下的性能表现，保障新能源汽车的安全运行。
芯片研发验证：为汽车芯片设计企业提供测试平台，在芯片研发阶段通过温度循环测试优化芯片结构与封装工艺，提升产品竞争力。
