包装袋封口热封性测试仪,薄膜热封测试仪
包装袋封口热封性测试仪(薄膜热封测试仪)采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。
符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003标准。
技术参数:
热封温度:室温~300℃
控温精度: ±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力:0.05 MPa~0.7MPa
热 封 面:330mm×10mm(可定制)
热封加热形式:单加热或双加热
气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6mm聚氨酯管
了解详情请致电:济南兰光。济南兰光机电技术有限公司专业致力于检测理论研究与实验室建设,服务于包装、印刷、胶粘剂及车用非金属行业的品质控制事业,拥有的高分子聚合物阻隔性实验室,已为世界各地几万家客户提供多层次专业化服务及数万套检测设备。凭借专业精深的研究理念及创新高效的人才精英团队,Labthink兰光以完备的研究设施、完整的核心技术、完善的解决方案著称包装测试行业。