埃登威自动化系统设备（上海）有限公司

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日本FLUORO福乐-用于处理4寸半导体矽晶片的晶片夹图片

2024-11-06 15:17:3097

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用於處理4吋半導體矽晶片的晶片夾為了處理半導體4吋晶片而設計能耐高溫至攝氏130度無膠與金屬零件M100-100以PEEK材質鼓成(Polyetheretherketon)接觸晶片邊緣:5.4mm(上方),9.5mm(下方)長度:146mm,重量:30gM110-100以P

图片来源：

https://www.foodjx.com/chanpin/7125251.html

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