昆山友硕新材料有限公司

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SiC芯片模块封装除泡烤箱图片

2021-03-18 17:10:22543

参考价:	¥500000
订货量:	≥1台

具体成交价以合同协议为准

产品型号:15850350764
厂商性质:代理商
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所在地区:苏州市

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图片描述：

当大功率的全碳化硅模块能给应用带来系统提升的时候，如何把多片并联的SiC芯片高性能的封装到模块开始成为一个重要发展方向，上述的这些典型封装是否能很好的适应于SiC模块，如何开发新型SiC模块的封装算是目前的一

图片来源：

https://www.foodjx.com/chanpin/6037344.html

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