供应美国进口锡膏测厚仪，smt离线锡膏测厚仪，3D锡膏厚度测试仪
SPI-6500锡膏测试仪 面议饮料机械 果蔬机械 面食机械 糕点设备 烘焙设备 豆制品设备 乳制品设备 茶叶机械 制冷设备 油炸设备 膨化设备 糖果机械 调味品设备 薯类加工设备 酿酒设备
深圳市精科创电子设备有限公司
深圳市精科创电子设备有限公司
美国*锡膏测厚仪，*，*，欢迎大家来选购
3D SPI-6500锡膏测厚仪的产品详细介绍
一、产品功能
1、友好的编程界面面
2、多种测量方式
3、 扫描间距可调
4、形象的3D模拟功能
5、 独立的3D动态观察器
6、 强大的SPC功能
7、 可测量丝印及铜皮厚度
二、产品特色
1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表，*避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。
3种不同的3D显示模式，再现真实3D图像
三、产品参数
1、产品型号：SPI-6500
2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n
5、软体语言：中文/英文n
6、照明光源：白色高亮LEDn
7、测量光源：红色激光模组n Y轴移动范围：50 mmn
8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n
9、 视野范围：5mm*7mmn
10、相机像素：300万/视场n
12、分辨率：0.1umn
13、 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 umn
14、 重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%n 放大倍数：50Xn
15、 可测量高度：5 mmn
16、 测量速度：250Profiles/sn
16、 3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n
17、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分
别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出， Siga自动判断n
18、 操作系统：Windows7n
19、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCDn
20、 电源：220V 50/60Hzn
21、 消耗功率：300Wn
22、重量：约35KGn
23、 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
食品机械设备网 设计制作，未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
