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物理气相沉积设备机 烧烤炉 详细摘要: 物理气相沉积设备机、产品用途本设备为磁控溅射工艺镀膜设备,可用于Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO2、Al2O3、TaN、I...
产品型号: 所在地:成都市 更新时间:2024-02-20 参考价: 面议 在线留言
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详细摘要: 物理气相沉积设备机、产品用途本设备为磁控溅射工艺镀膜设备,可用于Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO2、Al2O3、TaN、I...
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