详细摘要： 工作原理和结构特征　　1、工作原理　　为使芯片尽快地在其表面层均匀涂包衣结晶，并达到抛光意图，就必须用手工操作对锅内芯片分次喷复糖桨+混浆，通过锅体顺时针旋转，...