行业产品

  • 行业产品

苏州大镭自动化科技有限公司


当前位置:苏州大镭自动化科技有限公司>>点胶设备>>落地式精密喷射、点胶系统

落地式精密喷射、点胶系统

返回列表页
参  考  价面议
具体成交价以合同协议为准

产品型号

品       牌

厂商性质其他

所  在  地

联系方式:贾经理查看联系方式

更新时间:2022-09-05 18:02:27浏览次数:290次

联系我时,请告知来自 食品机械设备网

经营模式:其他

商铺产品:11条

所在地区:

联系人:贾经理

产品简介

技术参数:应用范围:✱VCM

详细介绍

技术参数:

应用范围:
      ✱VCM,CCM组装点胶  ✱指纹模组组装点胶  ✱FPC/PCB零件保护、包封、补强点胶  ✱IC零件Under fill、引脚保护  ✱手机、连接线外壳点PUE热熔胶粘接固定  ✱手机天线点胶  ✱微量精密底部填充  ✱密封保护  ✱BGA焊点增强  芯✱片包封材料  ✱芯片级封闭  ✱非流动底部填充  ✱腔体填充  ✱导电胶  ✱晶圆黏贴  ✱生命科学  ✱零件涂覆保护  ✱电容屏UV胶围坝

其他推荐产品更多>>

感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN

食品机械设备网 设计制作,未经允许翻录必究 .      Copyright(C) 2021 https://www.foodjx.com,All rights reserved.

以上信息由企业自行提供,信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责,食品机械设备网对此不承担任何保证责任。 温馨提示:为规避购买风险,建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。

会员登录

×

请输入账号

请输入密码

=

请输验证码

收藏该商铺

登录 后再收藏

提示

您的留言已提交成功!我们将在第一时间回复您~