半导体封装测试设备推拉力测试仪 返回列表页

元器件推拉力测试是为了评估电子元器件连接可靠性和耐久性的测试方法。它考虑了外部力对连接件的影响，并遵循相关的标准和要求，以确保元器件在各种应力下的稳定性和性能。这项测试在各个领域的电子设备应用中很重要。通过对元器件进行推拉力测试，可以验证电子元器件连接的可靠性和耐久性，以确保其在实际应用中不会出现断裂、松动或故障等问题，从而提高设备的性能和可靠性。这项测试对于保证电子设备的长期稳定运行具有重要意义。半导体封装测试设备推拉力测试仪

设备特点

1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。半导体封装测试设备推拉力测试仪

2.采用公司研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。

3.采用公司的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。

4.采用公司的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。

5.标配高清观察显微镜，减少人员视觉疲劳。

6.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。

7.结合人体学的设计，让使用更加舒适。

8.设备的保护措施，避免因人员误操作对设备的损坏。

9.强大的研发实力，根据客户的需求提供订制化产品。

10.贴心的售后服务，让使用人员无后顾之忧。

测试模块范围：

测试参数

设备型号:  LB-8100A

外形尺寸:  650mm*600mm*760mm(含左右操作手柄）

设备重量:  约 80KG

电源供应： 110V/220V@3.0A 50/60Hz

气压供应： 4.5-6Bar

控制电脑： 联想/惠普原装 PC

电脑系统： Windows7/Windows10 正版系统

显微镜： 标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清 CCD 相机）

传感器更换方式： 手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）

平台治具： 360 度旋转，平台可共用各种测试治具

XY 轴丝杆有效行程：100mm*100mm 配真空平台可拓展至 200mm*200mm，测试力 200KG

XY 轴移动速度： 采用霍尔摇杆对 XY 轴自由控制，移动速度为 6mm/S

XY 轴丝杆精度： 重复精度±5um 分辩率≤0.125 ；2mm 以内精度±2um

Z 轴丝杆有效行程： 100mm 分辩率≤0.125um，测试力 20KG

Z 轴移动速度： 采用霍尔摇杆对 Z 轴自由控制，移动速度为 8mm/S

Z 轴丝杆精度： ±2um 剪切精度：2mm 以内精度±1um

传感器精度： 传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%

设备治具：  根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正：  设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证：  设备整机质保 2 年，软件升（人为损坏不含）