焊点剪切力测试仪半导体推拉力机 返回列表页

       推拉力测试机广泛应用于滤波片的贴装、ALMP封装、芯片键合线焊接、内引线、IC封装测试、0402元件、倒装LED芯片固晶焊接、智能卡器件封装研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试效率高，准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。焊点剪切力测试仪半导体推拉力机

LB-8600多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。焊点剪切力测试仪半导体推拉力机

设备功能介绍：

1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X 轴和 Y 轴行程 100mm，Z 轴行程 100mm，结合人体学的设计，保护措施，左右霍尔摇杆控制 XYZ 平台的自由移动，让操作更加简单、方便并更加人性化。

2.可达 200KG 的坚固机身设计、Y 轴测试力值 100KG，Z 轴测试力值 20KG。

3.智能工位自动更换系统，减少手工更换模块的繁琐性，同时更好提升了测试的效率及便捷性。

4.高精密的动态传感结合的力学算法，使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性。

5.LED 智能灯光控制系统，当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，LED 照明灯开启 。

设备软件：

1.中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定。

2.力值单位 Kg、g、N 可根据测试需要进行选择。

3.软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接 MES

系统。

4.软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。

5.SPC 数据导出自带当前导出数据值、最小值、平均值及 CPK 计算。传感器精度: 传感器精度 0.003%;综合测试精度 0.25%。

测试精度: 测试传感器量程自动切换。

多点位线性精度校正，并用标准砝码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。

软件参数设置: 根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。

测试平台: 真空 360 度自由旋转测试平台，适应于各种材料测试需求，只需要更换相应的治具或压板，即可轻松实现多种材料的测试需求。

测试参数:

设备型号: LB-8600

外形尺寸: 660mm*610mm*800mm(含左右操作手柄）

设备重量: 约 95KG

电源供应: 110V/220V@3.0A 50/60Hz

气压供应: 4.5-6Bar

控制电脑: 联想/惠普原装 PC

电脑系统: Windows7/Windows10 正版系统

显微镜: 标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清 CCD 相机）

传感器更换方式: 自动更换（在软件选择测试项目后，相应传感器自动至测试工位）

平台治具: 360 度旋转，平台可共用各种测试治具

XY 轴丝杆有效行程: 100mm*100mm 配真空平台可拓展至 200mm*200mm，测试力 100KG

XY 轴移动速度: 采用霍尔摇杆对 XY 轴自由控制，移动速度为 6mm/S

XY 轴丝杆精度: 重复精度±5um 分辩率≤0.125 ；2mm 以内精度±2um

Z 轴丝杆有效行程: 100mm 分辩率≤0.125um，测试力 20KG

Z 轴移动速度: 采用霍尔摇杆对 Z 轴自由控制，移动速度为 8mm/S

Z 轴丝杆精度: ±2um 剪切精度：2mm 以内精度±1um

传感器精度: 传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%

设备治具: 根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正: 设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证: 设备整机质保 2 年，软件升级（人为损坏不含）