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产量 | 100g/h | 臭氧产生方式 | 高压放电式 |
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臭氧浓度范围 | 60-80mg/l | 工作压力 | 0.3mpa |
功率 | 2.3kw | 介电材料 | 玻璃管 |
进气压力 | 0.5mpa | 冷却方式 | 水冷型 |
气体原料 | 氧气型 | 适用范围 | 其他 |
氧气流量 | 1.2m3/h |
臭氧发生器在半导体制造中的应用介绍
臭氧发生器在半导体制造中有广泛的应用。以下是臭氧发生器在半导体制造中的几个主要应用:
1. 清洗和表面处理:臭氧发生器可用于清洗半导体器件的表面和净化工艺中的设备。臭氧通过氧化作用可以有效去除有机和无机污染物,清除表面的杂质和残留物,提供干净的表面,以确保器件质量和性能。
2. 氧化和蚀刻:臭氧发生器常用于半导体制造过程中的氧化和蚀刻步骤。在氧化过程中,臭氧可以与硅表面反应,形成二氧化硅(SiO2)薄膜,用于制作绝缘层或阻挡层。在蚀刻过程中,臭氧可与蚀刻气体反应,加速材料的去除,实现微细结构的制作。
3. 气相掺杂:臭氧发生器可用于半导体器件的气相掺杂过程。通过将气态掺杂物与臭氧混合并通过反应室,可以实现将掺杂物引入半导体材料中,调节材料的电性能和导电性。
4. 气体清洗和消毒:臭氧发生器还可用于半导体生产设备和工艺室的气体清洗和消毒。臭氧具有较强的杀菌和消毒能力,可以有效去除空气中的细菌、病毒和有机污染物,保持生产环境的洁净和卫生。
臭氧发生器在半导体制造中的应用介绍:在半导体制造中的应用有助于提高器件质量、生产效率和生产环境的洁净度。飞立电器科技有限公司可以提供符合半导体制造要求的臭氧发生器,并根据客户的具体需求进行定制设计和技术支持,以满足不同工艺和设备的要求。
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