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碳酸镁塑料粒子陶瓷粉末烘干机械

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更新时间:2023-03-31 13:35:07浏览次数:680次

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碳酸镁塑料粒子陶瓷粉末烘干机械利用微波电磁场与材料的相互作用,使材料被加热并在外力作用下完成焊接。微波加热是利用材料在微波场中的介质损耗形成功率耗散,将微波能转化为材料自身的分子动能和势能。

碳酸镁塑料粒子陶瓷粉末烘干机械介绍:

  微波陶瓷碗,快餐碗,塑料碗,微波碗具消毒还可以用于定型干燥设备主要应用于蜂窝陶瓷、工艺陶瓷、高压绝缘瓷、特种陶瓷定型干燥等。    

    常规加热如火焰、热风、电热、蒸汽干燥等都是利用热传导的原理,将热量从被加热物外部传入内部,逐步使物体表面温度升高,称之为外部加热。要使中心部位达到所需的温度需要一定的时间,导热性较差的物体所需时间就更长。这些传统的干燥方法时间长、耗电量大,加热不太均匀,上下翻动,劳动强度大,而微波能干燥杀菌消毒特点,微波能穿透物体内部里外同时加热,频率为2450MHZ,以每秒24亿5千万次的震荡,分子之间互相摩擦产生热量,自己发热。所以可广泛用于化工产品的粉状物料的干燥脱水定型。

碳酸镁塑料粒子陶瓷粉末烘干机械原理:

 微波焊接是利用微波电磁场与材料的相互作用,使材料被加热并在外力作用下完成焊接。微波加热是利用材料在微波场中的介质损耗形成功率耗散,将微波能转化为材料自身的分子动能和势能。由于不同材料的介电损耗不同,产生的功率耗散不同,热效应也不同。因此,利用这点进行选择性加热,更有效地提高焊接强度,同时保持基材不受影响。

 结果与分析在陶瓷辊棒微波焊接时发现,在温度为1300℃下,焊接压力≤2.0MPa时有明显未焊合的焊缝?≥2.0MPa时焊接完好,焊接强度同基体强度*?加热温度低于1300℃时也发现有未焊合的焊缝,焊接强度随温度的降低而下降。在温度条件下适当的加热时间时,强度才能达到z大值,过长或过短强度均下降,这是因为加热时间过短形成的热应力使强度下降,过长造成晶粒及孔隙的粗化所致。通过对焊接层的分析,发现陶瓷间的焊接未见中间反应层,也未见熔融及晶粒粗化特征,因而认为扩散是主要机制,也有人认为这种短时间的焊接成功是晶界相熔融,接合面是固液共存状态,随后冷却再结晶的结果。还有人认为是微波电场的交替作用使Al3+、O2-离子强制振动而加速扩散的结果。而微波烧结陶瓷材料的动力学研究表明,在微波电磁能作用下陶瓷材料的扩散系数大幅度提高,Al2O3陶瓷的微波烧结活化能仅为常规烧结活化能的1/3。因而微波焊接可在较低的温度下以较快的速度实现陶瓷材料的焊接。四、结论微波焊接的效果与压力、温度、时间有关,适当选择工艺参数,可获得令人满意的结果,在1300℃、2.0MPa压力、保温15min条件下,可成功地进行陶瓷辊棒的微波焊接。

 

 

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