微波真空高温梭式窑 返回列表页

设备型号

KER-GW-500KW1700℃-W型

主机外形尺寸（长*宽*高）

12000×5000×1800mm

使用维修尺寸（长*宽*高）

20000×10000×3000mm

独立电控柜与设备主机间隔距离

1500mm

设备内部宽度

2000mm

设备支撑架高度

1800mm

加热段内部高度

200mm

抑制器开口高度

200mm

设备控制方式

PLC自动化

电源电压

AC380+/10%V

电源频率

50Hz

微波频率

2450MHZ

微波功率

500KW

整机功率

500KW

视在功率

600 KW

微波泄露值

≤2 mw/cm²

使用环境

无易燃易爆气体及腐蚀性气体

变频电源封闭式

油浸水冷式

磁控管冷却方式

水冷式

设备噪音

<70db

Zui高温度

1700℃

测温范围

0~1800℃

控温精度

±2℃

作业时电控柜内部温度

<50℃

作业时加热腔外表面温度

60℃-70℃

作业时电气箱外表面温度

<70℃

环境温度要求

0-40℃

环境湿度要求

<80%

设备主体材质

国标工业碳钢

使用产地

辽宁省朝阳市

适用

钛产品

微波真空高温梭式窑是一种新型的高温烧结装备，具有传统高温烧结装备wu法比拟的优势。它采用微波加热原理，可以实现快速、均匀、可控的高温加工过程。

微波烧结与传统烧结技术相比,具有许多突出优点:
(1)微波烧结能非chang快地将电磁波的能量转化为物质分子的能量,从而使得材料可内外同时加热,使材料内部温度梯度很小,材料内部热应力减zhizui低,因此能有效缓解材料在烧结过程中的开裂与变形。
(2)微波烧结可显著降di烧结温度,并由于加热速率快,使得烧结周期大大缩短,从而大幅降di了能耗,比常规烧结节能70%～90%;而且能显著减少烧结气氛的气体使用量,使得烧结过程中的废物、废热排放量显著降di。
(3)在微波电磁能的作用下,材料内部分子的动能增加,扩散系数提高,烧结活hua能降di,使得晶粒来不及长大就被烧结,从而得到均匀的细晶粒组织;并且材料的孔隙率小,孔隙形状也比传统烧结的更圆滑,使材料具有更优良的力学性能。
在烧结高密度合金时,由于固、液相密度差异较大,在重力作用下固相会发生沉降,坯体在烧结时就会产生变形。使用微波烧结技术升温速率较快,能有效控制这一问题。