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HST-H3包装袋封口温度测试仪

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称济南赛成电子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号HST-H3
  • 所  在  地济南市
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2018/12/17 15:31:47
  • 访问次数488
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赛成电子是专业从事实验室检测仪器研发、制造、服务为核心的科技型企业,公司致力于为包装、食品、药品、纸张、印刷、生物、胶粘制品、日化等行业提供优质专业的产品质量解决方案。

赛成电子凭借专业严谨的研发、及时*的技术服务、遍布的销售网络以及精炼高效的团队赢得了万家客户的支持与信赖。

质量方针:
树SEARCHING赛成科技品牌,追求*至美!
赛成电子承诺将通过不懈努力,倾力提高产品质量和服务品质,打造客户信赖的实验室检测设备。

企业宗旨:
为的实验室用户提供高性价比的产品和高效的服务,成为行业内的*企业。

企业文化:
专业、守信、乐观、感激
 
服务宗旨:
为用户提供“专业、及时、持续”的服务,竭尽全力满足用户的需求

拉力试验机、剥离强度试验机、初粘性测试仪、持粘性测试仪、摩擦试验机、 摩擦系数测试仪、胶带保持力试验机、密封性测试仪、扭矩仪、印刷看样台、标准对色箱、薄膜冲击试验仪、落镖冲击试验仪、纸箱抗压试验机、摩擦系数仪、墨层结合牢度试验机、热封试验仪、薄膜热缩试验仪、疲劳提袋试验机
测量范围 0KN 测量精度 0
类型 强度试验机 是否进口
型号 0
HST-H3包装袋封口温度测试仪采用铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,试样不同位置的热封温度保持*
数据补偿控温系统,使上下封头温度快速升温、控制更精准
下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀
气缸采用压力循环系统,自动补压,保证测试压力准确
HST-H3包装袋封口温度测试仪 产品信息

HST-H3热封试验仪

 

HST-H3热封试验仪

技术特征

微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作

铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,试样不同位置的热封温度保持*

数据补偿控温系统,使上下封头温度快速升温、控制更精准

下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀

气缸采用压力循环系统,自动补压,保证测试压力准确

上下热封头独立控温,超长热封面设计,满足不同客户需求

手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤安全设计,方便用户操作使用

 

测试原理

热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。

 

测试应用

基础应用 薄膜材料光滑平面  适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计

薄膜材料花纹平面   适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计

扩展应用  果冻杯盖         把果冻杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和果冻杯的外径配合,杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封(注:需定制配件)

塑料软管     把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器

该仪器符合多项国家和国标标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

 

技术指标

热封温度:室温~300℃

控温精度:±0.2℃

热封时间:0.1~999.9s

热封压力:0.05 MPa~0.7MPa

热 封 面:330mm×10mm(可定制)

热封加热形式:单加热或双加热

气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

电  源:AC 220V 50Hz

净  重:40kg

 

配置标准配置:主机、脚踏开关 、微型打印机

选 购 件:专业软件、通信电缆

:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。

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