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HST-H3赛成颗粒剂包装热封测试仪

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称济南赛成电子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号HST-H3
  • 所  在  地济南市
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2019/5/22 17:06:26
  • 访问次数450
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赛成电子是专业从事实验室检测仪器研发、制造、服务为核心的科技型企业,公司致力于为包装、食品、药品、纸张、印刷、生物、胶粘制品、日化等行业提供优质专业的产品质量解决方案。

赛成电子凭借专业严谨的研发、及时*的技术服务、遍布的销售网络以及精炼高效的团队赢得了万家客户的支持与信赖。

质量方针:
树SEARCHING赛成科技品牌,追求*至美!
赛成电子承诺将通过不懈努力,倾力提高产品质量和服务品质,打造客户信赖的实验室检测设备。

企业宗旨:
为的实验室用户提供高性价比的产品和高效的服务,成为行业内的*企业。

企业文化:
专业、守信、乐观、感激
 
服务宗旨:
为用户提供“专业、及时、持续”的服务,竭尽全力满足用户的需求

拉力试验机、剥离强度试验机、初粘性测试仪、持粘性测试仪、摩擦试验机、 摩擦系数测试仪、胶带保持力试验机、密封性测试仪、扭矩仪、印刷看样台、标准对色箱、薄膜冲击试验仪、落镖冲击试验仪、纸箱抗压试验机、摩擦系数仪、墨层结合牢度试验机、热封试验仪、薄膜热缩试验仪、疲劳提袋试验机
HST-H3赛成颗粒剂包装热封测试仪适用于测试塑料薄膜,软包装复合膜等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。赛成科技研发的该款仪器是食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室*仪器。
HST-H3赛成颗粒剂包装热封测试仪 产品信息

HST-H3赛成颗粒剂包装热封测试仪

产品特点

  • 微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作

  • 铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,试样不同位置的热封温度保持*

  • 数据补偿控温系统,使上下封头温度快速升温、控制更精准

  • 下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀

  • 气缸采用压力循环系统,自动补压,保证测试压力准确

  • 上下热封头独立控温,超长热封面设计,满足不同客户需求

  • 手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤安全设计,方便用户操作使用HST-H3三项指标特点与优势:温度、压力、时间

  •  

    HST-H3赛成颗粒剂包装热封测试仪

测试原理

 HST-H3薄膜热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。

 

  •  

  • 测试标准

    该仪器满足多项标准:

    QBT2358-1998塑料薄膜包装袋热合强度试验方法

    ASTM F2029-00薄膜热封试验方法

    YBB00122003-2015 医药复合膜、袋热合强度测定法 

     

    应用领域

     

    基础应用

    薄膜材料光滑平面

    适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计

    薄膜材料花纹平面

    适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计

     

    扩展应用

    果冻杯盖

    把果冻杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和果冻杯的外径配合,杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封(注:需定制配件)

    塑料软管

    把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器

     

    技术指标

    指标

                         参数

    热封温度

    室温 ~ 300℃

    控温精度

    ±0.2℃

    热封时间

    0.1~999.9 s

    热封压力

    0.05 MPa ~ 0.7 MPa

    热封面

    330 mm × 10 mm(可定制)

    加热形式

    单加热或双加热

    气源压力

    0.05 MPa ~ 0.7 MPa(气源用户自备)

    气源接口

    Ф6 mm 聚氨酯管

    外形尺寸

    536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)

    电源

    AC 220V 50Hz

    净重

    43 kg

关键词:聚氨酯
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