焊球类/芯片拉脱力功能原理
将焊料球从基板材上拔除,以测量芯片焊球和基板之间的附着力,评估焊球能够承受机械剪切的能力,可能是元器件在制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。是测试胶水、焊料和烧结银结合区域的理想方法。
焊球剪切力测试,也称键合点强度测试。根据所测试的焊球/芯片,选用刚硬精密的推刀夹具,通过三轴测试平台,将测试头移动至所测试产品后上方,让剪切工具与芯片表面呈90°±5°。并与受测试焊球凸点/芯片对齐。使用了灵敏的触地功能找到测试基板的表面。同时让剪切工具位置保持准确,即按照设备程序设置的移动速率,每次都在相同高度进行剪切。配有定期校准的传感器,(传感器选用超过焊球剪切力的1.1倍)、高功率光学器件,稳定的双臂显微镜加以辅助。同时配摄像机系统进行加载工具与焊接对准、测试后检查、故障分析和视频捕获。不同应用的测试模块可轻易更换。许多功能是自动化的,同时还有*的电子和软件控制。主要基于JEDEC JESD22-B116 - 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切、ASTM F1269 - 球键剪切、芯片剪切 -MIL STD 883等相关行业标准。推球测试测试范围可在250G或5KG进行选择;芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤;0-200KG比较常见。旋转测试仪多功能推拉力测试机