推拉力测试机广泛应用于滤波片的贴装、ALMP封装、芯片键合线焊接、内引线、IC封装测试、0402元件、倒装LED芯片固晶焊接、智能卡器件封装研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等动态力学检测仪器,能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试效率高,准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。键合拉力测试仪焊线推力机
推拉力测试仪(微焊点强度测试仪器)多功能焊接强度测试仪,可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。可配置为简单焊线拉力测试仪,也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器,是国内的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。键合拉力测试仪焊线推力机
产品特点:
1.采用精密动态传感采集技术,确保测试数据的精度的真实性。
2.三轴运动平台,双摇杆控制机器操作简单快捷。
3.采用3D立体传感技术,自动测试功能保证测试精度及数据准确性。
4.只需手动更换相对应的测试头即可实现推力及拉力测试功能。
产品参数:
设备型号:LB-8000D
测试精度:±0.25%
测试范围:推力0-5000克(可根据客户,配置不同传感器)
工作方式:推针及拉针180度垂直与测试产品接触,确保数据的准确性
外型尺寸:长:500mm宽:550mm高:440mm
传感器更换方式:手动
操作系统:控制系统+Windows操作界面
平台夹具:机台可共用各种夹具,夹具可360度旋转
X轴行程:75mm
X轴分辨率:±0.002mm
Y轴行程:75mm
Y轴分辨率:±0.002mm
Z轴行程:75mm
乙轴分辨率:±0.001mm
重量:35kg
功率:300W(MAX)
电源:220V±5%