达意隆亮相第22届印度尼西亚国际包装展览会

2023-10-27 09:21:58 来源：达意隆阅读量：10243

　　在这个秋意渐浓的时节，达意隆再度踏上国际展会的征程，以实力和品质，彰显中国制造的坚实力量。今年十月，我们非常荣幸的参加了2023年10月11日至14日举办的第22届印度尼西亚国际包装展览会All Pack Indonesia，并随后于10月15日至19日参展了广州134届广交会。这两场盛会犹如一扇窗口，向全球展示了中国制造的崭新风采，达意隆在这盛大的包装盛宴中璀璨亮相，立足亚洲科技的前沿阵地，勇往向前、与全球共振。

探寻无限商机激发市场活力

　　印度尼西亚国际包装展览会All Pack Indonesia，每年都吸引了来自印尼及周边国家的众多相关行业专业观众。印度尼西亚作为东南亚最大的贸易进口国之一，中国的进口额占据了总进口的10.97%。在这其中，机械进口是关键组成部分。作为液态包装机械行业的领头企业，达意隆在这个舞台上向世界展示了我们的独特实力，吸引了参观者的热切关注，为中国制造的实力代言。通过这一展览会，我们在东南亚市场迈出了坚实的一步，为未来的发展开启了更加广阔的机遇之门。

　　展会现场图

　　技术独树一帜创新领航未来

　　广交会作为中国的重要贸易推动平台，吸引了世界各地的企业纷至沓来。达意隆高度珍视此次机遇，带来了我们最新的专利技术产品—组合式贴标机（型号：TLModule1440-36L-T-1200-BA-RL），展示最前沿的技术创新。这一款机型可适用于各种瓶子格式，具有高精度的定位和出色的可靠性，它采用伺服系统转瓶定位技术，实现了在容器的任何位置精准贴标，具有高定位精度和快速响应能力。此外，它还有多方位快速调节功能，满足了柱面、锥面等各种不规则表面的贴标需求；全伺服标站设计，不仅提高了送标精度，还降低了系统的振动和噪音。不仅如此，这款贴标机它采用模块化多标站布局，有更好的适应性与灵活性，可根据客户需求增减标站数量，满足产品多张标签贴标需求；可实现热熔胶、不干胶等各种不同类型组合贴标要求。

　　通过贴标机的展示，在达意隆团队的耐心介绍下，让客户对我们的整线生产流程有了更为全面的深入了解。我们的液态包装解决方案深受全球客户的青睐，产品遍布世界各地，客户对我们的高效生产能力和技术创新能力赞不绝口。我们不仅提供高效生产设备，更是为客户的安全饮水，生命健康保驾护航。

　　展会现场图

　　杨帆远航未来共筑美好明天

　　在这些国际贸易盛会中，达意隆向全球传递了中国工业自动化与智能制造高质量发展的坚定信号。无论是印度尼西亚、广州，还是世界各地，我们始终坚守“为你而转”的服务宗旨，将先进的技术与创新融入每一台设备，确保客户享受卓越的产品品质。这也深刻体现了我们始终坚守的初心，走在时代前沿，与客户共同成长，携手共创美好未来。

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