昆山友硕新材料有限公司

昆山友硕新材料有限公司

灌胶封胶除气泡解决方案图片

2020-03-13 11:55:35273

参考价:	¥100000
订货量:	≥1 件

具体成交价以合同协议为准

产品型号:
厂商性质:代理商
品牌:
所在地区:苏州市

进入商铺在线询价

图片描述：

灌胶封胶除气泡解决方案半导体-底部填胶除气泡案例制程介绍:使用覆晶方式将芯片透过bump或solderball与wafer结合.再以底部填胶作业利用毛细现象原理将间隙胶材填满.常见问题:底部填胶后,经常会有气泡,这会造成产品信

图片来源：

https://www.foodjx.com/chanpin/5825599.html









厂家其他产品图片