详细摘要： 工业CT作为一种*的无损检测技术，应用范围已越来越广泛。目前在用的工业CT系统已有数百套，这些工业CT因为硬件配备的不同，工艺参数也有很大差别。　　工业CT检测...

详细摘要： 电子灌封胶往往会伴随着气泡，而气泡会造成不良和残次品，如何解决灌封胶气泡问题?友硕ELT是源自中国台湾半导体除泡*科技，20年专注半导体业封装测试除泡烤箱，

详细摘要： 电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在*固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘...

详细摘要： 芯片封装气泡问题ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱，利用技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的...

详细摘要： 芯片底部填充胶气泡处理中国台湾ELT科技研发的高温真空压力除泡机，利用技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去...

详细摘要： 底部填胶制程介绍:使用覆晶方式将芯片透过bump或solder ball与wafer结合. 再以底部填胶作业利用毛细现象原理将间隙胶材填满.常见问题:底部填胶后...

详细摘要： 很好的萤光膜涂佈方案，精准控制厚度，达到理想中BIN率・很具价格竞争性的CSP製程・轻易实现MiniLED 拼接问题・解决MicroLED Mass Trans...

详细摘要： 蔡司扫描电镜EVO18是一款具有处理各种材料能力的分析型显微镜，为您提供优异的成像品质。　　标配能谱仪和波谱仪（EDS & WDC）接口，另有用于高级形貌与化学...

详细摘要： 在相同的时间里蔡司三坐标测量机能够获取工件更多的测量点数据信息；扫描测量相比单点触发测量能够获得更高的可靠性和重复性；

详细摘要： 蔡司影像测量仪O-DETECT　　直观的操作，高质量的摄像头和灵活的照明，可立即进行精确测量。适用于各种组件，但主要适合那些*好用左手触摸的组件。探索新一代光学...

详细摘要： Sigma 半自动的4步工作流程节省大量的时间：设置成像与分析步骤，提高效率。　　Sigma 300 性价比高。Sigma 500 装配有的背散射几何探测器，可...

详细摘要： 蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM结合了场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦离子束（FIB）优异的加工性能。无论是在科...

详细摘要： 蔡司光学显微镜Axio Observer用于材料检验、开发和分析的倒置显微镜　　利用倒置显微镜 Axio Observer 快速分析金相样品，即使在切换物镜和更...

详细摘要： 蔡司工业显微镜系列　　凭借以应用为导向及联通的工业显微镜产品组合，蔡司可将数据转化为帮助您更快做出正确决策的有用信息。

详细摘要： 晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，产出一颗颗的 IC 成品单元。　　晶圆级封装技术与打线型（Wir...

详细摘要： 晶圆在晶圆厂加工完毕后，芯片就会被切成小块。然后，通过取放系统将芯片放置在基于环氧树脂模塑料上的新的 200 毫米或 300 毫米圆晶圆上。封装工艺在这个新的晶...

详细摘要： 全自动真空贴膜机包含全自动机，半自动机与依客户需求设计之客制机 。真空压膜机薄膜搬运技术与真空压膜模块，整合热压系统等附属设备一体化，以提高生产效率，兼顾基板压...

详细摘要： 高精度工业CT是世界上*的文物三维扫描技术，此系统釆用辐射成像原理，实现对文物的非接触式三维高精度扫描成像，可获得文物内部高精度的三维断层扫描数据和材料信息，能...

详细摘要： ELT友硕OCA光学胶除泡烘箱消泡九招：　　（1）使用精密贴合机;　　（2）贴合制程万级无尘室;　　（3）搭配加zhi温加压脱泡处理dao;　　（4）采取边贴合...

详细摘要： 真空贴膜机包含全自动机，半自动机与依客户需求设计之客制机 。真空压膜机以薄膜搬运技术与真空压膜模块，整合热压系统等附属设备一体化，以提高生产效率，兼顾基板压合精...