FPC焊点推拉力测试仪是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器，主要用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试。如引线拉力测试，引线键合球推力测试BGA焊球推力测试，芯片焊接牢固度测试和高速焊球推力测试等。半导体拉力剪切测试机精密电子拉力测试仪
全自动化设计的多功能推拉力测试机，可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。设备广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失效分析与测试。半导体拉力剪切测试机精密电子拉力测试仪
产品特点：
1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据的精度的真实性。
2.三轴运动平台，双摇杆控制机器操作简单快捷。
3.采用3D立体传感技术，自动测试功能保证测试精度及数据准确性。
4.只需手动更换相对应的测试头即可实现推力及拉力测试功能。
产品参数：
设备型号：LB-8000D
测试精度：±0.25%
测试范围：推力0-5000克（可根据客户，配置不同传感器）
工作方式：推针及拉针180度垂直与测试产品接触，确保数据的准确性
外型尺寸：长：500mm宽：550mm高：440mm
传感器更换方式：手动
操作系统：控制系统+Windows操作界面
平台夹具：机台可共用各种夹具，夹具可360度旋转
X轴行程：75mm
X轴分辨率：±0.002mm
Y轴行程：75mm
Y轴分辨率：±0.002mm
Z轴行程：75mm
乙轴分辨率：±0.001mm
重量：35kg
功率：300W(MAX)
电源：220V±5%
