全自动化设计的多功能推拉力测试机，可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。设备广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失效分析与测试。芯片推拉力测试机焊接拉力试验机
推拉力测试机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术，测试传感器采用自动量程设计，分辨率高达达0.0001克。力标推拉力测试机（多功能剪切力测试仪）是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、 PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。芯片推拉力测试机焊接拉力试验机
产品优势：
1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。
2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。
3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。
4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面，人员操作方便。
6.高精度传感系统结合力学算法，确保测试的精度。
产品特点：
1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。
2.采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。
3.三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。
4.霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。
5.匹配工厂MES系统。
6.测试数据实时保存与导出，方便快捷。
测试参数：
设备型号: LB-8500L
外形尺寸: 1500mm*1200mm*1650mm
设备重量: 约 800KG
电源供应: 110V/220V@5.0A 50/60Hz
气压供应: 4.5-6Bar
控制电脑: 联想/惠普原装 PC
电脑系统: Windows7/Windows10 正版系统
显微镜: 标配三目连续变倍显微镜+高清 CCD 相机
传感器更换方式: 手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）
平台治具: 360 度旋转，平台可共用各种测试治具
XY 轴丝杆有效行程: 500mm*300mm，测试力 100KG
XY轴移动速度: 采用霍尔摇杆对 XY 轴自由控制，移动速度为 10mm/S
XY 轴丝杆精度: 重复精度±5um 分辩率≤0.125 ；2mm 以内精度±2um
Z 轴丝杆有效行程: 100mm 分辩率≤0.125um，测试力 20KG
Z 轴移动速度: 采用霍尔摇杆对 Z 轴自由控制，移动速度为 8mm/S
Z 轴丝杆精度: ±2um 剪切精度：2mm 以内精度±1um
传感器精度: 传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%
设备治具: 根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）
设备校正: 设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证: 设备整机质保 2 年，软件升（人为损坏不含）
