科技部中国科学技术交流中心一行莅临食药机械综合体调研考察

2020-09-11 16:45:31 来源：温州经开区食药机械综合体阅读量：6060

　　 9月10日，科技部中国科技交流中心纪委书记刘昇、日本处处长柏燕秋、副研究员秦洪明等一行莅临温州经济技术开发区食品制药机械产业创新服务综合体(以下简称“综合体”)调研科技创新情况，温州市科技局副局长金龙军、温州经开区管委会副主任应维胜、区科技局局长李莲莲陪同调研。

　　中国科学技术交流中心此行调研综合体，是对科技创新工作的深切关注，是对技术创新氛围培育的强力支持。综合体运营主体浙江大学技术转移中心主任助理王泽源向刘书记介绍了综合体的创新模式：以“一中心一平台一联盟一园区”为建设目标，保障全链条多方位创新资源的供给，着力打造环大罗山科创走廊高能级平台的重要窗口，推动经开区提质增效。

　　随后，运营团队负责人庄锦磊向刘书记一行就综合体近期的创新、服务、赋能等方面工作做简要汇报。自年初疫情蔓延以来，综合体通过积极举办线上对接会，为企业开拓上下游资源衔接服务，便捷而高效地推动复工复产。此外，综合体深入企业，从多方面为企业分析，找难点，为企业构筑直通创新高地的桥梁，并积极打造过程装备创新中心等高能级平台和建设创新共享实验室，让更多企业受益，享受平台便利。

　　刘书记对食药机械综合体的建设目标、运行模式和取得的成效给予了高度认可，肯定了食药机械综合体在科技创新、人才培育、产业发展培育等方面发挥的作用和价值。

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