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2024-02-20 09:32:52
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物理气相沉积设备机、产品用途本设备为磁控溅射工艺镀膜设备,可用于Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO2、Al2O3、TaN、ITO、LCO、LiP等各种金属、非金属、化合物薄膜材料的制备。通过稳定可靠的高精度
图片来源:
https://www.foodjx.com/chanpin/5563181.html
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